苹果 iPhone 15 Pro 和 M3 Mac 的 3nm 芯片大订单有助于维持台积电的晶圆厂利用率

据业内消息人士透露，苹果的供应商台积电正在加紧提高其基于尖端3纳米工艺技术的芯片生产能力。这项技术预计将在今年的iPhone 15 Pro和即将推出的MacBook机型上首次亮相，因此台积电必须增强其产能以满足苹果公司的需求。

据DigiTimes报道，台积电的5纳米制程产能从2022年11月开始下降，仅iPhone芯片的订单就减少了30%。但由于苹果对3纳米技术的强烈需求，台积电的利用率仍能保持在70%或更高。

消息人士称，台积电正持续提高3纳米工艺技术的产能利用率，预计在3月底将接近50%。该晶圆代工厂还将在3月份将工艺产量提高到每月5万至5.5万片，苹果是其主要客户。

苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型预计将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的芯片。据称，这种工艺比台积电基于5纳米的N4工艺的电源效率提高了35%。此外，台积电第一代3纳米工艺的性能也将显著提高，相比目前采用5纳米工艺制造的芯片，N3技术将带来更高的性能。

苹果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型预计都将配备M3芯片，这款芯片也可能采用3纳米工艺制造，以进一步提高性能和能效。此外，苹果公司还计划发布搭载M3芯片的13英寸MacBook Pro升级版。M2芯片及其高端Pro和Max版本则采用台积电第二代5纳米工艺。

据DigiTimes的消息人士透露，来自英伟达和AMD的新AI处理器订单以及苹果的新iPhone芯片，预计将帮助台积电避免第二季度晶圆厂利用率的进一步下降。总的来说，台积电将继续投资于3纳米工艺，以满足市场需求并保持竞争优势。

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